东芝全新封装，助力光继电器实现高密度贴装

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出三款光继电器---TLP3480、TLP3481和TLP3482，这三款光继电器均采用P-SON4封装。这种全新封装的贴装面积显著小于SOP封装。新产品将于今日开始出货。

这三款新型光继电器均提供了可媲美SOP封装产品的断态输出端额定电压和导通额定电流。取决于具体器件，额定值从30V／4.5A到100V／2A不等。

新型P-SON4封装的贴装面积为7.2mm2（典型值），比2.54SOP4封装小74%，比2.54SOP6封装小84%，非常适合高密度贴装。此外，这些继电器在接收器中还采用了东芝最新的MOSFET芯片[1]，实现了低导通电阻。

TLP3480、TLP3481和TLP3482具备高导通额定电流，分别为4.5A、3A和2A。这些光继电器能够广泛应用于多种类型的测量设备应用。

应用：

?半导体测试设备（存储器、SoC、LSI等测试设备）

?探测卡

?I/O接口板

特性：

?新型小型封装P-SON4：2.1×3.4mm（典型值），贴装面积7.2mm2（典型值）

?高导通额定电流

TLP3480：断态输出端额定电压：30V，导通额定电流：4.5A

TLP3481：断态输出端额定电压：60V，导通额定电流：3A

TLP3482：断态输出端额定电压：100V，导通额定电流：2A

主要规格：

注释：

[1] TLP3480、TLP3481和TLP3482均采用基于沟槽栅结构的U-MOS工艺生产。