微电子器件气密封装以及设备介绍 封帽机 气密封装

微电子器件气密封装（hermetic package）以及设备介绍

微电子器件从密封方面分为气密封装和非密封装，高等级集成电路和分立器件通常采用金属、陶瓷、玻璃等气密封装，内部为空腔结构，充有高纯氮气或其它惰性气体，也含有少量其它气体。

总体上，气密封装元器件可靠性要比非气密封装高一个数量级以上，气密封装元器件一般按军标、宇航标准严格控制设计、生产、测试、检验等多个环节，失效率低，多用于高可靠应用领域。气密封装器件散热性好，环境适应性更强，军品和宇航级元器件额定工作环境温度能达到-55℃~+125℃。气密封装元器件的空腔内部都含有少量水汽，国军标和美军标对内部水汽含量都做了明确限制。

这是因为水汽含量高可能引起一些可靠性问题，包括内部化学污染，加速对内部金属的腐蚀，主要是对引线和没有钝化层保护的键合区的破坏，也可导致元器件绝缘性能下降或参数超差。低温下可引起继电器功能失效。由于内部水汽含量超标曾经引起多批元器件失效并导致极其严重的系统灾难。

为了保证封装器件内部水汽含量达到标准，北京奥特恒业电气设备有限公司特殊设计的TO同轴封装系列封帽机和平行封焊机可保证器件封焊环境在10ppm以下，有关设备的相关详细内容敬请查询 http://www.bjautotech.com.cn/。