PCB设计优化案例分析

在电子产品的设计中，PCB（印刷电路板）的布局与布线对产品的电磁兼容性（EMC）表现起着至关重要的作用。以下将通过几个实际案例，以通俗易懂的方式探讨如何通过优化PCB设计来解决电磁干扰（EMI）问题。

PCB设计案例（一）

问题描述：

某款板卡辐射测试时105MHz频点呈现包络状干扰，余量不满足6dB管控标准，分析其产生原因是反激电路初级RCD吸收电路，PCB环路面积设计问题，手工飞线缩小RCD吸收环路后，验证辐射测试结果PASS。

问题解决方案：修改PCB Layout，调整RCD吸收环路设计，缩小其PCB上布线的环路面积，降低环路空间辐射，修改PCB设计后，辐射测试顺利通过。

PCB设计案例（二）

问题描述：

某款板卡配客户整机，传导测试时630KHz、684KHz频点AVG值余量不满足6dB的管控标准，分析其产生原因是变压器漏感尖峰电压吸收RCD电路，使用的插件二极管空间磁场辐射到AC输入端环路中，造成AC输入端滤波器被旁路，引起传导测试超标。手工飞线来调整二极管磁场辐射方向，避免在AC输入端环路中产生感应骚扰电压。

PCB修改前二极管放置位置及磁场辐射方向

问题解决方案：

修改PCB Layout，调整RCD电路设计，将二极管由垂直摆放改为水平摆放，使其产生的磁场方向避开AC输入端PCB布线，避免在其环路中产生感应骚扰电压，修改PCB设计后，传导测试顺利通过。

PCB设计案例（三）

问题描述：

某款板卡辐射测试时32MHz、77MHz频点呈现包络状干扰，余量不满足6dB管控标准，分析问题产生的原因是初级RCD电路PCB Layout的环路面积较大，导致空间辐射强，具体辐射测试数据如下图所示：

问题解决方案：

修改PCB Layout，调整RCD吸收环路设计，缩小其PCB上布线的环路面积，降低环路空间辐射，修改PCB设计后，辐射测试顺利通过。

通过上述三个案例，我们可以看到，PCB设计的优化对于解决电磁兼容性问题至关重要。在实际设计中，我们需要密切关注电路的布局与布线，确保它们不会成为电磁干扰的源头。同时，当遇到电磁兼容性问题时，我们也需要善于从PCB设计的角度出发，寻找并解决问题的根源。