阿昆聊AD(Altium designer)PCB软件中的几大规则设置内容整理

对于复杂的PCB布局布线设计之前，最重要的工作是做好规则（rule)制定，这样才能在PCB布线过程中时刻确保设计的规范是满足自己要求，而不会说在完成设计再检查后才发现一堆错误问题，或者要修改时，会要牵连一大片，影响效率。

而PCB中的规则设置分了好多大类，和小类，且软件中是英文，很多初学者不知道是什么意思，有点不知如何理解下手。

今天主要是把PCB设计中的10大类规则汇总，并注释，大家记得收藏。

如上就是PCB设计中的10大类主规则，内容如下：

1、Electrical（电气规则）：安全间距、线网连接等

2、Routing（布线）：线宽、过孔形状尺寸、布线拓扑、布线层、封装出线

3、SMT（表面贴装（贴片））：贴片元件焊盘的一些要求

4、Mask（掩膜）：阻焊和焊膏的扩展

5、Plane（内电层和铺铜）：内电层和铺铜与焊盘的连接方式

6、Testpoint（测试点）

7、Manufacturing（加工）：孔、焊盘、丝印和阻焊的尺寸及相关关系

8、HighSpeed（高速信号）：串扰、线长、过孔数量等与高速信号相关

9、Placement（放置）：元件放置和元件间距等

10、SignalIntegrity（信号完整新）：走线阻抗及高速信号的过冲、摆率等

每类主规则的细规则如下

1、Electrical（电气规则）

Clearance：安全间距规则

Short Circuit：短路规则

UnRouted Net：未布线网络规则

UnConnected Pin：未连线引脚规则

2、Routing（布线规则）

Width：走线宽度规则

Routing Topology：走线拓扑布局规则

Routing Priority：布线优先级规则

Routing Layers：布线板层线规则

Routing Corners：导线转角规则

Routing Via Style：布线过孔形式规则

Fan out Control：布线扇出控制规则

Differential Pairs Routing：差分对布线规则

3、SMT（表贴焊盘规则）

SMD To Corner：SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则

SMD To Plane：SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则

SMD Neck Down：SMD焊盘颈缩率规则

4、Mask（阻焊层规则）

Solder Mask Expansion：阻焊层收缩量规则

Paste Mask Expansion：助焊层收缩量规则

5、Plane（电源层规则）

Power Plane Connect Style：电源层连接类型规则

Power Plane Clearance：电源层安全间距规则

Polygon Connect Style：焊盘与覆铜连接类型规则

6、TestPoint（测试点规则）

Testpoint Style：测试点样式规则

TestPoint Usage：测试点使用规则

7、Manufacturing

MinimumAnnularRing:焊盘铜环最小宽度规则，防止焊盘脱落。

Acute Angle：锐角限制规则

Hole Size：孔径限制规则

Layer Pairs：配对层设置规则，设定所有钻孔电气符号（焊盘和过孔）的起始层和终止层。

Hole To Hole Clearance：孔间间距桂鄂

Minimum SolderMask Sliver：

Silkscreen Over Component Pads：丝印与元器件焊盘间距规则

Silk To Silk Clearance：丝印间距规则

Net Antennae：网络天线规则

8、High Speed（高频电路规则）

ParallelSegment：平行铜膜线段间距限制规则

Length：网络长度限制规则

Matched Net Lengths：网络长度匹配规则

Daisy Chain Stub Length：菊花状布线分支长度限制规则

Vias Under SMD：SMD焊盘下过孔限制规则

Maximum Via Count：最大过孔数目限制规则

9、Placement（元件布置规则）

Room Definition：元件集合定义规则

Component Clearance：元件间距限制规则

Component Orientations：元件布置方向规则

Permitted Layers：允许元件布置板层规则

Nets To Ignore：网络忽略规则

Hight：高度规则

10、Signal Integrity（信号完整性规则）

Signal Stimulus：激励信号规则

Undershoot-Falling Edge：负下冲超调量限制规则

Undershoot-Rising Edge：正下冲超调量限制规则

Impedance：阻抗限制规则

Signal Top Value：高电平信号规则

Signal Base Value：低电平信号规则

Flight Time-Rising Edge：上升飞行时间规则

Flight Time-Falling Edge：下降飞行时间规则

Slope-Rising Edge：上升沿时间规则

Slope-Falling Edge：下降沿时间规则

Supply Nets：电源网络规则

到时这里就给大家介绍完了PCB设计中（AD软件）涉及到的所有规则，具体规则设计大家可以自己学习研究，后期再做介绍。